ポリ塩素化ビフェニル（PCB）の熱力学的特性の予測のための3次元の定量的構造 - プロパティ関係（3D-QSPR）モデル：昇華のエンタルピー

3次元の定量的構造 - プロパティ関係（3D-QSPR）モデルは、比較分子場分析（COMFA）を使用して構築されており、COMFAによる物理化学特性の一連のポリ塩素化ビフェニル（PCB）の298.15 Kの昇華エンタルピーを相関させています。。この研究では、Atom Fit、およびinertialなどのさまざまなアライメントスキームが採用されました。別のCOMFAモデルは、異なる部分電荷形式、すなわち静電ポテンシャル（ESP）およびGasteiger-Marsili（GM）電荷を使用して開発されました。昇華エンタルピー（Delta（Sub）H（M）（298.15 K））のために構築された4つの異なるCOMFAモデルのうち、アトム適合アライメントとESP電荷を組み合わせたモデルは、最大の自己整合性（R（2）= 0.976）と内部予測能力（R（CV）（2）= 0.750）。このCOMFAモデルは、対応する実験値が文献では利用できないPCBのDelta（Sub）H（M）（298.15 K）を予測するために使用されました。

Three-dimensional quantitative structure--property relationship (3D-QSPR) models have been constructed using comparative molecular field analysis (CoMFA) to correlate the sublimation enthalpies at 298.15 K of a series of polychlorinated biphenyls (PCBs) with their CoMFA-calculated physicochemical properties. Various alignment schemes, such as atom fit, as is, and inertial were employed in this study. Separate CoMFA models were developed using different partial charge formalisms, namely, electrostatic potential (ESP) and Gasteiger-Marsili (GM) charges. Among the four different CoMFA models constructed for sublimation enthalpy (Delta(sub)H(m)(298.15 K)), the model that combined atom fit alignment and ESP charges yielded the greatest self-consistency (r(2) = 0.976) and internal predictive ability (r(cv)(2) = 0.750). This CoMFA model was used to predict Delta(sub)H(m)(298.15 K) of PCBs for which the corresponding experimental values are unavailable in the literature.