イオン追跡ポリ（エチレンテレフタレート）膜にエッチングされた円錐孔の長さを制御する

ポリ（エチレンテレフタレート）（PET）膜にエッチングされた円錐形の形状の孔の長さを再現可能な制御を可能にするエッチング手順が開発されます。使用するエッチング温度が低い場合（20度C）、細孔の長さはエッチング時間に直線的に関連していることがわかります。より高いエッチング温度（30度C）では、エッチング速度は5倍速くなり、細孔はペット膜の厚さ全体をすぐに伝播します。したがって、エッチング温度が低いのは、孔の長さを制御するのに最適です。この温度でエッチングされた細孔は、コーンの長さが1〜10ミクロムに制御される金コーンの配列を準備するために使用されます。使用されているエッチングの両方の温度でのトラックエッチングレートとラジアルエッチー速度も報告されています。

An etching procedure that allows for reproducible control of the length of conically shaped pores etched into poly(ethylene terephthalate) (PET) membranes is developed. At the lower etch temperature used (20 degrees C), the length of the pore is found to be linearly related to etch time. At the higher etch temperature (30 degrees C) the etch rate is five times faster and the pores quickly propagate through the entire thickness of the PET membrane. Hence, the lower etch temperature is best for controlling the pore length. Pores etched at this temperature are used to prepare arrays of gold cones where the length of the cones is controlled from 1 to 10 microm. The track-etch rates and the radial-etch rates at both of the etch temperatures used are also reported.