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Physica. C, Superconductivity2010Nov01Vol.470issue(20)

13 GHz LTS/HTS NMRマグネットの600 MHzインサートの2つのHTSオプション:YBCOとBSCCO

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文献タイプ:
  • Journal Article
概要
Abstract

2008年、1.3 GHz(30.5 T)NMRマグネットを完了するフェーズ3プログラムは、マサチューセッツ工科大学のフランシスビターマグネット研究所で開始されました。3aと3bの2つのサブフェーズで構成されています。フェーズ3Aでは、600 MHz高温超伝導体(HTS)インサートマグネット(H600)が、500 MHz低温超伝導体(LTS)バックグラウンドマグネットの穴に設計、構築、および動作します。これに続いて、フェーズ3Bが続き、H600を700 MHz LTSバックグラウンドマグネットと組み合わせて1.3 GHz NMR LTS/HTSマグネットを完成させます。このホワイトペーパーでは、H600の2つの導体オプションの設計問題を紹介および説明します。BISCCO-2223(BI2223)とコーティングされたYBCOまたはそのバリアント(ここでYBCOとして指定されています。各導体オプションについて、次の問題に焦点を当てました。1)弾性および熱特性。2)クリティカル電流対フィールドパフォーマンス。3)スプライスとインデックスの熱散逸。4)機械的および熱応力。および5)保護。

2008年、1.3 GHz(30.5 T)NMRマグネットを完了するフェーズ3プログラムは、マサチューセッツ工科大学のフランシスビターマグネット研究所で開始されました。3aと3bの2つのサブフェーズで構成されています。フェーズ3Aでは、600 MHz高温超伝導体(HTS)インサートマグネット(H600)が、500 MHz低温超伝導体(LTS)バックグラウンドマグネットの穴に設計、構築、および動作します。これに続いて、フェーズ3Bが続き、H600を700 MHz LTSバックグラウンドマグネットと組み合わせて1.3 GHz NMR LTS/HTSマグネットを完成させます。このホワイトペーパーでは、H600の2つの導体オプションの設計問題を紹介および説明します。BISCCO-2223(BI2223)とコーティングされたYBCOまたはそのバリアント(ここでYBCOとして指定されています。各導体オプションについて、次の問題に焦点を当てました。1)弾性および熱特性。2)クリティカル電流対フィールドパフォーマンス。3)スプライスとインデックスの熱散逸。4)機械的および熱応力。および5)保護。

In 2008, the Phase 3 program to complete a 1.3 GHz (30.5 T) NMR magnet started at the Francis Bitter Magnet Laboratory, Massachusetts Institute of Technology. It comprises two sub-phases, 3A and 3B. In Phase 3A, a 600 MHz high temperature superconductor (HTS) insert magnet (H600) will be designed, constructed, and operated in the bore of a 500 MHz low temperature superconductor (LTS) background magnet. This will be followed by Phase 3B, in which the H600 will be combined with a 700 MHz LTS background magnet to complete a 1.3 GHz NMR LTS/HTS magnet. This paper presents and discusses design issues for two conductor options for H600: BiSCCO-2223 (Bi2223) and coated-YBCO or its variants, here designated as YBCO. For each conductor option, we focused on the following issues: 1) elastic and thermal properties; 2) critical current vs. field performance; 3) splice and index heat dissipations; 4) mechanical and thermal stresses; and 5) protection.

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