超音波アシストはんだ中にフィラー金属/基板界面でのキャビテーションパートII：キャビテーション侵食効果

純粋なSNをフィラー金属として使用して、この研究では、超音波アシストはんだ中にキャビテーション侵食効果を調査しました。キャビテーション侵食の物理的プロセスとメカニズムが明らかになりました。長い超音波時代、小さなチャネル幅、および高い超音波能力の下で優れた侵食効果が観察されました。フィラープール内で異なる振動強度が得られました。ソノトロードから遠く位置していた領域Iは、他の領域の侵食強度とより強い振動強度とより良い侵食効果を示しました。侵食インキュベーション段階は、0.2mmのチャネル幅で0.5秒より短縮されました。この状態では、完全な酸化物層の除去が2秒の超音波時間で得られました。激しいキャビテーション段階は侵食インキュベーション段階よりも短く、酸化物層の除去は主に安定したキャビテーション段階に依存していました。

Using pure Sn as filler metal, this study investigated cavitation erosion effects during ultrasonic-assisted soldering. The physical process and mechanism of cavitation erosion were revealed. Superior erosion effects were observed under long ultrasonic times, small channel widths, and high ultrasonic powers. Different vibration intensities were obtained inside filler pool. Region I, which was located far from the sonotrode, exhibited a stronger vibration intensity and better erosion effect than those of the other regions. The erosion incubation stage was shorted than 0.5 s at the channel width of 0.2 mm. Complete oxide layer removal was obtained at an ultrasonic time of 2 s under this condition. The violent cavitation stage was shorter than the erosion incubation stage, and the removal of the oxide layer mainly depended on the stable cavitation stage.