逆ミセルによって修飾された多結晶金電極の分光電気化学的挙動

電子接触の信頼性を高めるための需要の増加により、大気腐食剤に対する金属表面を保護する方法の開発につながりました。この深刻な問題は毎年重要な経済コストを意味しますが、少量の腐食阻害剤は、金属とその環境の間の反応を制御、減少、または回避することができます。この点で、界面活性剤阻害剤は、低価格、簡単な製造、低毒性、高い阻害効率など、多くの利点を示しています。このため、この記事では、逆ミセル（水/ポリエチレングリコール - ドデシルエーテル（BRIJ 30）/N-ヘプタン）によって修飾された多結晶金電極の分光電気化学的挙動は、原子間力顕微鏡（AFM）、ポテンティオジナミック法、および電気化学的インピーダンス分光腫術術で調査されます。（EIS）。主な結果は、電子トンネリング伝導が依然として可能である金基板上のミセルの単層の強い吸着を示しています。したがって、金接触の耐食性を増加させるこの方法は、長期保管の条件でのみ使用できますが、そのような接触を持つデバイスの動作では使用できません。この点で、ミセルコーティングは、使用する前に金の接点の表面から除去する必要があります。最後に、現在の研究の目的は、界面活性剤/金属界面で発生する反応を理解することです。これは、新規電極の製造を改善するのに役立つ可能性があります。

The increasing demand for raising the reliability of electronic contacts has led to the development of methods that protect metal surfaces against atmospheric corrosion agents. This severe problem implies an important economic cost annually but small amounts of corrosion inhibitors can control, decrease or avoid reactions between a metal and its environment. In this regard, surfactant inhibitors have displayed many advantages such as low price, easy fabrication, low toxicity and high inhibition efficiency. For this reason, in this article, the spectroelectrochemical behavior of polycrystalline gold electrode modified by reverse micelles (water/polyethyleneglycol-dodecylether (BRIJ 30)/n-heptane) is investigated by atomic force microscopy (AFM), potentiodynamic methods and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Main results indicate a strong adsorption of a monolayer of micelles on the gold substrate in which electron tunneling conduction is still possible. Therefore, this method of increasing the corrosion resistance of gold contacts is usable only in conditions of long-term storage but not in the operation of devices with such contacts. In this regard, the micelle coating must be removed from the surface of the gold contacts before use. Finally, the aim of the present work is to understand the reactions occurring at the surfactant/metal interface, which may help to improve the fabrication of novel electrodes.