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優れた熱輸送性能と望ましい誘電特性を備えた誘電体材料は、高電界下での微小電子装置と電力機器の熱散逸の重要な課題に対処する重要な可能性を持っています。この研究は、アルミナと窒化ホウ素ナノシート(BNNS)のハイブリッドフィラー(BNNS)のエポキシ樹脂にインターカレーションすることにより、介ずな熱伝導率と誘電特性に対する相乗効果と界面の役割を報告しました。たとえば、比較的低い負荷でハイブリッドフィラーを備えたエポキシ複合材料は、プレーンの熱伝導率が約3倍の増加を示し、純粋なエポキシと比較して密接な誘電性崩壊強度を維持します。一方、エポキシ複合材は、室温で0.0024、100°および10-1 Hzで0.022の極性誘電損失を非常に低いことを示しています。そして、熱伝導率と誘電特性を分析するために、共有結合および水素結合相互作用モデルが提示されました。
優れた熱輸送性能と望ましい誘電特性を備えた誘電体材料は、高電界下での微小電子装置と電力機器の熱散逸の重要な課題に対処する重要な可能性を持っています。この研究は、アルミナと窒化ホウ素ナノシート(BNNS)のハイブリッドフィラー(BNNS)のエポキシ樹脂にインターカレーションすることにより、介ずな熱伝導率と誘電特性に対する相乗効果と界面の役割を報告しました。たとえば、比較的低い負荷でハイブリッドフィラーを備えたエポキシ複合材料は、プレーンの熱伝導率が約3倍の増加を示し、純粋なエポキシと比較して密接な誘電性崩壊強度を維持します。一方、エポキシ複合材は、室温で0.0024、100°および10-1 Hzで0.022の極性誘電損失を非常に低いことを示しています。そして、熱伝導率と誘電特性を分析するために、共有結合および水素結合相互作用モデルが提示されました。
Dielectric materials with good thermal transport performance and desirable dielectric properties have significant potential to address the critical challenges of heat dissipation for microelectronic devices and power equipment under high electric field. This work reported the role of synergistic effect and interface on through-plane thermal conductivity and dielectric properties by intercalating the hybrid fillers of the alumina and boron nitride nanosheets (BNNs) into epoxy resin. For instance, epoxy composite with hybrid fillers at a relatively low loading shows an increase of around 3 times in through-plane thermal conductivity and maintains a close dielectric breakdown strength compared to pure epoxy. Meanwhile, the epoxy composite shows extremely low dielectric loss of 0.0024 at room temperature and 0.022 at 100 ℃ and 10-1 Hz. And covalent bonding and hydrogen-bond interaction models were presented for analyzing the thermal conductivity and dielectric properties.
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