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電磁干渉(EMI)シールドと熱管理機能の両方を備えた薄くて柔軟なフィルムの開発は、常に興味深い追求でしたが、それでも重要な問題です。液体金属(LM)の変形性とMxeneのフィルム形成能力に触発され、ここでは、セルロースナノファイバー(CNF)支援真空ろ過技術を介して調製された一連の三元構成フィルムを紹介します。高度に伝導性のLM/MXENEネットワークを介して、MLMCフィルムは、3046 dB MM-1の高い特異的EMI SEとともに、45μmの小さな厚さで78 dBの最大EMIシールド効果(EMI SE)を提示します。一方、これらの合成フィルムは、優れた柔軟性と機械的信頼性も提供し、それぞれ1000個の曲げと500折りたたみサイクルの後でも、EMIシールドパフォーマンスの明らかな低下を示すことはありません。さらに、顕著な異方性熱伝導特性が正常に達成され、7.8 W M-1 K-1の非常に望ましい面内熱伝導率が可能になりました。この成果はまた、例外的な電気温度変換能力をもたらし、効率的な低電圧(3 V)加熱能力を可能にしました。これらの魅惑的な機能は、将来の柔軟な電子およびウェアラブル技術でLMベースのフィルムの広範な採用を大いに推進することが期待されています。
電磁干渉(EMI)シールドと熱管理機能の両方を備えた薄くて柔軟なフィルムの開発は、常に興味深い追求でしたが、それでも重要な問題です。液体金属(LM)の変形性とMxeneのフィルム形成能力に触発され、ここでは、セルロースナノファイバー(CNF)支援真空ろ過技術を介して調製された一連の三元構成フィルムを紹介します。高度に伝導性のLM/MXENEネットワークを介して、MLMCフィルムは、3046 dB MM-1の高い特異的EMI SEとともに、45μmの小さな厚さで78 dBの最大EMIシールド効果(EMI SE)を提示します。一方、これらの合成フィルムは、優れた柔軟性と機械的信頼性も提供し、それぞれ1000個の曲げと500折りたたみサイクルの後でも、EMIシールドパフォーマンスの明らかな低下を示すことはありません。さらに、顕著な異方性熱伝導特性が正常に達成され、7.8 W M-1 K-1の非常に望ましい面内熱伝導率が可能になりました。この成果はまた、例外的な電気温度変換能力をもたらし、効率的な低電圧(3 V)加熱能力を可能にしました。これらの魅惑的な機能は、将来の柔軟な電子およびウェアラブル技術でLMベースのフィルムの広範な採用を大いに推進することが期待されています。
The development of thin and flexible films that possess both electromagnetic interference (EMI) shielding and thermal management capabilities has always been an intriguing pursuit, but itisnevertheless a crucialproblemtoaddress. Inspired by the deformability of liquid metal (LM) and film forming capacity of MXene, here we present a series of ternary compositing films prepared via cellulose nanofiber (CNF) assisted vacuum filtration technology. Originating from the highly conductive LM/MXene network, the MLMC film presents a maximum EMI shielding effectiness (EMI SE) of 78 dB at a tiny thickness of 45 μm, together with a high specific EMI SE of 3046 dB mm-1. Meanwhile, these compositing films also deliver excellent flexibility and mechanical reliability, showing no obvious decline in EMI shielding performance even after 1000 bending and 500 folding cycles, respectively. Moreover, notable anisotropic thermal conductive property was successfully achieved, allowing for a highly desirable in-plane thermal conductivity of 7.8 W m-1 K-1. This accomplishment also yielded an exceptional electro-thermal conversion capacity, enabling efficient low-voltage (3 V) heating capabilities. These captivating features are expected to greatly drive the widespread adoption of LM-based films in future flexible electronic and wearable technologies.
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